ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案；此外还包括ADI Assure可信边缘安全架构，这是一种通用安全架构，旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力；以上方案有效结合，…
新型VETH100A1DD1器件符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向…
2024年10月18日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。当前，众多消费电子设备及工业应用装置，如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等，普遍…
今年8月8日，英特尔在中国市场掀起了一场创新风暴，推出了专为汽车行业量身打造的英特尔锐炫™车载独立显卡。这一发布不仅标志着英特尔在车载图形处理与AI领域取得了重大突破，更为全球汽车行业带来了一场技术革新。英特尔锐炫™车载独立显卡的问世，旨在为汽车市场提供一个开…
中国 北京，2024 年 9 月 19 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视（CATV）的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能，且尺寸比传统混合解决方…
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要…
据媒体报道，英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圆厂的第一阶段建设。该公司计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。去年8月，英飞凌宣布将在马来西亚居…
在现代科技领域中，光电器件作为实现光电转换和光学传感的关键技术组件，发挥着不可或缺的作用。它们能够将光信号转化为电信号或反之，广泛应用于通信、测量、控制、显示及能源等诸多行业。以下将详细介绍几种主要的光电器件种类及其特点与应用。1. 光电二极管（Photodiode） …
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